cob（cobalt）

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• 1、cob是什么材质

cob是什么材质

工业领域常说的COB并非单一材质，是Chip On Board（板上芯片封装）工艺的简称，行业内通常将该工艺使用的封装基材、封装胶等配套材料统称为COB材质。

COB并非单一材质，在电子电工与半导体封装领域的标准全称为Chip On Board（板上芯片封装），其封装过程涉及三类核心材质 封装基材 通用场景主流为FR-4环氧玻璃布层压板，属于玻纤增强环氧树脂复合材料，是PCB板的常规基材，适配多数消费类COB产品。

配套工业材质的具体分类（一） 电子封装基板材料 作为COB工艺的承载基底，属于电子电工领域的功能性基板材质，常见品类包括FR-4玻纤基板、金属铝/铜基板、陶瓷氧化铝/氮化铝基板，分别适配不同的散热、成本需求。

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